橙盒科技六大服務板塊內容為: ★模具外形反向研發(抄數):模具設計,模具仿制,外形三維數據提取,模型參數還原,結構手板制作,模具制作等等。 ★元器件反向研發:半導體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。 ★芯片反向研發:芯片解密,單片機解密,芯片資料提取,IC反向設計,芯片克隆,芯片燒錄、芯片型號鑒定、芯片打磨等等。 ★電路板材反向研發:PCB抄板、PCB反推原理圖、BOM清單制作、GERBER資料轉換與還原、電路板調試等等。 ★成品半成品生產加工:PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、SMT加工、BGA返修、樣機組裝生產、成品批量加工等等。 其中 PCB抄板服務包括:PCB抄板/改板、電路板抄板(克隆)、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板; PCB設計服務包括:高速PCB設計、PCB Layout、原理圖設計、IBIS仿真分析、EMC設計、原理圖符號庫與PCB封裝庫制作; 芯片解密服務包括:IC芯片解密、單片機解密、51系列單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設計、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換; PCB加工服務包括:PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛柔結合板加工、電路板維修、焊接、組裝測試等; SMT加工服務包括:SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球; 樣機制作服務:功能樣機制作與調測、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購、軟硬件開發、樣機技術資料轉讓等。 抄數服務包括:模具外形反向研發(抄數):模具設計,模具仿制,外形三維數據提取,模型參數還原,結構手板制作,模具制作等等。 元器件反向研發服務包括:半導體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等