深圳市晶芯創科技成立于2002年,是一家專業高速PCB設計的企業,專業為國際、國內外客戶提供電子產品完整解決方案的高科技公司,為廣大客戶提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信號完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC設計和PCB制造、PCB組裝一條龍服務。 公司專業從事單雙面、四至三十八層多層PCB板克隆(抄板)、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產、成品加工IC解密等工作。 公司擁有多名曾從事PCB設計布線工作多年的工程師,對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解,對含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。無論是元件密集,遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網絡設備基板,或是對高頻處理要求苛刻,電磁兼容性控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡、藍牙板、路由器及其他無線通訊設備,以及疊層多達30多層PCB板,盲孔埋孔密布的工控主板,我們都能依據客戶提供的一套完好樣板(或樣機)一次性克隆成功。
公司作為PCB克隆、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產、樣機制作調試、批量成品加工一條龍服務型企業,可依據客戶提供的含完好元器件的樣板制作該產品的原理圖,成圖可讀性可與設計原圖媲美。我司擁有專業級精確測量儀器設備,在器件Mark清晰可辨的前提下,可為客戶提供信息完備的元器件清單(BOM單)。與我司長期合作之PCB生產廠家具備三十層以上多層板、多級激光盲埋孔板生產能力,可大批量加工高精密PCB板,產能達每月多層板60000平米以上。我司更有多名從事電子產品設計開發多年的硬軟件工程師,對電子產品的試樣,調試有著豐富的經驗,對產品量產工作也相當了解。
