儀器簡介

箱式X-RAY檢測設備,采用數字成像系統,圖像更加清晰,可即時成像和存儲打印圖片.主要針對半導體封裝原件、BGA、IC芯片、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內部結構、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測.還可用于:電纜、接扦件、扦頭、連接器、塑料件和其他更多檢測。

儀器特點

1、無需暗室，微軟系統同步電腦顯示觀看；

2、軟件實用快捷；

3、配件高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；

4、箱體結構，箱式可移動；

5、使用簡便，操作安全。

配置及技術參數

1.圖像處理

電腦軟件操作

2.有效視野

350mm×430mm★

3.空間分辨率

3.6Lp/mm★

4.A/D轉換

16 bits

5.可容厚度

≤600mm★

6.x射線管電壓

40-160KV(微焦點，其他可選配)★

7.x射線管電流

10mA

8.電腦類型

24寸一體機

9.電腦操作系統

Win10系統

10.X射線防護

鉛柜

11.遠程控制

遠程操作軟件★

12.有線傳輸端口

千兆網口

13.無線傳輸

5G WIFI

14.外形尺寸

1345x795x715mm

15.儀器重量

300KG

16.電源

220±22V  50±1Hz

17.交流電源頻率

50-60Hz

18.可按需求訂制儀器

--

操作方法

1、將電源網電源插頭接通220V供電電源（或電池供電），電源上的綠色指示燈應亮起，將被觀察物放入檢測區內（盡量靠近成像區），開啟軟件（軟件操作）即顯示圖像(功能軟件界面上選擇)；

2、使用完畢后關閉軟件,關閉電源開關，停止工作。

儀器簡介

箱式X-RAY檢測設備,采用數字成像系統,圖像更加清晰,可即時成像和存儲打印圖片.主要針對半導體封裝原件、BGA、IC芯片、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內部結構、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測.還可用于:電纜、接扦件、扦頭、連接器、塑料件和其他更多檢測。

儀器特點

1、無需暗室，微軟系統同步電腦顯示觀看；

2、軟件實用快捷；

3、配件高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；

4、箱體結構，箱式可移動；

5、使用簡便，操作安全。

配置及技術參數

1.圖像處理

電腦軟件操作

2.有效視野

350mm×430mm★

3.空間分辨率

3.6Lp/mm★

4.A/D轉換

16 bits

5.可容厚度

≤600mm★

6.x射線管電壓

40-160KV(微焦點，其他可選配)★

7.x射線管電流

10mA

8.電腦類型

24寸一體機

9.電腦操作系統

Win10系統

10.X射線防護

鉛柜

11.遠程控制

遠程操作軟件★

12.有線傳輸端口

千兆網口

13.無線傳輸

5G WIFI

14.外形尺寸

1345x795x715mm

15.儀器重量

300KG

16.電源

220±22V  50±1Hz

17.交流電源頻率

50-60Hz

18.可按需求訂制儀器

--

操作方法

1、將電源網電源插頭接通220V供電電源（或電池供電），電源上的綠色指示燈應亮起，將被觀察物放入檢測區內（盡量靠近成像區），開啟軟件（軟件操作）即顯示圖像(功能軟件界面上選擇)；

2、使用完畢后關閉軟件,關閉電源開關，停止工作。